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電子銀漿的技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品指標(biāo)                         中溫系列產(chǎn)品（PC-6000）   高溫系列產(chǎn)品（PC-8000）
含銀量（%）                            60~80                                   50~80
方阻（mΩ/□）                         5~10                                     5~10
可焊性                                       良好                                      良好
附著力（N/mm2）                 10~20                                  10~20
印刷絲網(wǎng)（目）                        200~325                            200~325
烘烤溫度（℃）                        200~300                            200~300
烘烤時(shí)間（min）                     3~10                                   3~10
燒結(jié)溫度（℃）                      520~680                              700~850
峰值時(shí)間（min）                     10                                          10
燒結(jié)周期（min）                   30~60                                   30~60
       

      主要應(yīng)用范圍︰ 銀漿是制造開發(fā)電子元器件、厚膜混合電路和觸摸元件

的基礎(chǔ)材料，主要應(yīng)用于集成電路 (IC) ，智能卡，LED,厚膜電路 ,芯片黏著 ,

石英振諧器，PCB線路修補(bǔ)， 薄膜開關(guān)，銀貫孔板，芯片電容， 芯片電阻，

壓敏電阻器、PTC熱敏電阻器、半導(dǎo)體陶瓷壓敏電阻器、敏感元件等。