銀粉的制造方法很多（物理法、化學法），所產(chǎn)生的銀粉在基本純度一致的情況下，物理化學性質(zhì)千差萬別。就目前而言，作為導電功能填料的銀粉平均粒徑在0.1-10μm之間，基本上是由液相還原法制備；其基本顆粒形態(tài)有微晶狀、球狀、片狀、枝狀；依據(jù)其基本顆粒之間的相互依存狀況，分為單分散銀粉和絮狀聚集粉。單分散銀粉主要用于高溫燒結(jié)型銀導體材料（漿料），可實現(xiàn)漿料的高金屬含量，良好的流度特性，高細線分辨率、烘干膜層的致密性、燒結(jié)過程的低收縮率，用于PDP、太陽能電池、多層元件內(nèi)電 極等特殊要求方面。
其它經(jīng)大部分高溫燒結(jié)型導體材料和聚合物導體材料均使用絮狀聚集粉或由絮狀聚集粉經(jīng)機械加工的片狀 銀粉作為導電填料，其原因是絮狀聚集粉的燒結(jié)活性以及在聚合物導體材料中導電通路的自然形成。
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